Descrição
A Pasta Térmica Thermal Silver 5g da Implastec é um composto à base de silicone modificado com prata, projetado para alta condutividade térmica, ideal para CPUs, GPUs e semicondutores, oferecendo dissipação eficiente de calor, preenchendo micro lacunas e evitando superaquecimento, sendo uma solução com bom custo-benefício para entusiastas de PC e uso geral, vindo em seringa para aplicação fácil.
Possui excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C.
Modelo: THERMAL SILVER 5G
Peso: 5g
Aplicações: 4 a 5 Aplicações
Componente: Silicone Com Aditivo de Prata
Condutividade: 1,2W/mk
Temperatura: -40ºC até 250ºC
Consistência: Pastosa
Embalagem: Seringa
Solubilidade: 0,04g / 100mL
