Descrição
A Pasta Térmica TS-COLD foi desenvolvida para atender à crescente necessidade de resfriamento em componentes eletrônicos, graças à sua alta condutividade térmica, viscosidade ideal, durabilidade e estabilidade. Essas características são resultado de uma fórmula moderna que combina materiais altamente condutivos com um fluído de silicone especial, garantindo um desempenho excepcional em diversas aplicações.
Principais Aplicações:
A Pasta Térmica TS-COLD é especialmente projetada para uso em CPU, placas de vídeo, videogames e qualquer aplicação que exija uma dissipação térmica eficaz.
Características Técnicas:
Cor: Cinza
Consistência Grau NLGI: 2
Penetração (ABNT NBR 11345): 265-295mm/10
Condutividade Térmica: 10,5 W/mk
Densidade: 2,0 g/ml
Conteúdo da Embalagem:
1x Seringa aplicadora de 4 gramas;
1x Espátula para remoção da pasta antiga e aplicação da TS-COLD
1x Sachê com álcool para limpeza
Modelo: TS-COLD
Peso: 4g
Componente: Silicone Modificado
Condutividade: 10,5W/mk
Embalagem: Seringa, espátula e sachê com àlcool
Solubilidade: 0,04g/100ml
